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AMD Zen4锐龙未发布就被开盖:变了 也没变

AMDZen4架构的锐龙7000系列已经宣布了不少技术细节,但距离发布上市还有一段时间,意外的是,这居然就有人开盖了。曝料者没有介绍这颗U的具体情况,而且只展示了拿掉的IHS散热顶盖,并没有基板、芯片。可以明显看到两颗CCD计算核心、一颗IOD输入输出核心依然都涂抹了厚厚的钎焊散热材质,但不知道是否拆卸不够细致,涂抹得…… .....

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AMD Zen4架构的锐龙7000系列已经宣布了不少技术细节,但距离发布上市还有一段时间,意外的是,这居然就有人开盖了。

曝料者没有介绍这颗U的具体情况,而且只展示了拿掉的IHS散热顶盖,并没有基板、芯片。

可以明显看到两颗CCD计算核心、一颗IOD输入输出核心依然都涂抹了厚厚的钎焊散热材质,但不知道是否拆卸不够细致,涂抹得很不均匀。

同时,散热顶盖也厚重了不少,散热效率有望进一步提升。

可能是由于造型的变化,顶盖和基板之间只有几个“触角”通过胶水固定,不像锐龙5000系列全方位胶水,因此开盖难度降低了不少。

AMD Zen4锐龙未发布就被开盖:变了 也没变

CCD核心工艺从台积电7nm升级为5nm,初步面积约72.5平方毫米,比锐龙5000 Zen3的80.7平方毫米小了一些,和锐龙3000 Zen2 74平方毫米差不多。

IOD核心从GF 12nm工艺升级为台积电6nm,所以规模扩大、集成RDNA2 GPU的同时,面积反而还小了,从125平方毫米缩减到约120平方毫米。

至于这代还会不会有明显的积热问题,还有待观察。

AMD Zen4锐龙未发布就被开盖:变了 也没变

AMD Zen4锐龙未发布就被开盖:变了 也没变