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郭明錤:苹果AR/MR头戴设备均搭载4nm/5nm双CPU

今日中午,天风国际分析师郭明錤发布报告称,苹果AR/MR装置采用双ABF载板。最新研究指出,每部苹果AR/MR头戴装置将配备由4nm与5nm生产的双CPU,且双CPU均采用ABF载板。CPU与ABF载板目前分别由台积电与欣兴独家开发。苹果AR/MR头戴装置配备两片ABF,用量高于此前预估的一片。目前欣兴为苹果Mac系列…… .....

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今日中午,天风国际分析师郭明錤发布报告称,苹果 AR / MR 装置采用双 ABF 载板。最新研究指出,每部苹果 AR / MR 头戴装置将配备由 4nm 与 5nm 生产的双 CPU,且双 CPU 均采用 ABF 载板。CPU 与 ABF 载板目前分别由台积电与欣兴独家开发。

郭明錤:苹果AR/MR头戴设备均搭载4nm/5nm双CPU

苹果 AR / MR 头戴装置配备两片 ABF,用量高于此前预估的一片。

目前欣兴为苹果 Mac 系列独家 ABF 载板供应商。报告预测苹果 AR / MR 装置的 ABF 载板也将由欣兴独家供应。即便第二代产品有新的 ABF 载板供应商,从产能与技术来看,欣兴也将是主要供应商。

调查显示,为提供苹果 AR / MR 头戴装置更快与更有效率的充电,该装置采用由 Jabil 供应、与 MacBook Pro 同样规格的 96W 充电器。这一充电器规格证明苹果 AR / MR 对运算力的要求与 MacBook Pro 同等级,且显著高于 iPhone。

报告预测苹果 AR / MR 头戴装置分别在 2023、2024 与 2025 年创造 600 万片、1,600–2,000 万片与 3,000–4,000 万片 ABF 载板需求。

报告预测苹果 AR / MR 头戴装置在 2023、2024 与 2025 年出货量分别为 300 万部、800–1,000 万部与 1,500–2,000 万部。因每台苹果 AR / MR 头戴装置采用 2 片 ABF 载板,所以苹果 AR / MR 头戴装置分别在 2023、2024 与 2025 年创造 600 万片、1,600–2,000 万片与 3,000–4,000 万片 ABF 载板需求。

报告认为苹果 AR / MR 头戴装置的成长驱动包括:生动的 AR 使用者创新体验;AR 与 VR 无缝切换的使用者创新体验;生态优势;售价更具竞争力的第二代产品。

IT之家了解到,郭明錤在报告中表示,苹果的元宇宙头戴装置运算力领先竞争对手的产品约 2–3 年。目前 AR / VR 头戴装置的最大芯片供应商为高通,其主流方案 XR2 的运算能力为手机等级。报告认为高通要推出 PC / Mac 运算等级的 AR / VR 芯片,至少须至 2023–2024。

报告还认为,自 2024–2025 年开始,苹果竞争对手的 AR / VR / MR 产品,也将具备 PC / Mac 等级的运算能力与使用 ABF 载板。

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